MEMS（微機電系統(tǒng)）壓力傳感器的封裝形式多樣，旨在保護傳感器芯片免受環(huán)境影響，同時確保精確測量。以下是幾種常見的MEMS壓力傳感器封裝形式：

1.側密封封裝：通過在傳感器側面放置橡膠O型圈實現密封，確保傳感器芯體在封裝殼體內有微小的徑向和軸向運動空間，減少機械應力，適用于全量程的隔離膜壓力傳感器。

2.焊接式封裝：利用亞弧焊機、激光焊機或電子束焊機等設備進行焊接封裝，適用于隔離膜壓力傳感器，能增加傳感器的介質兼容性并減少泄露風險，但對焊接材料質量有較高要求。

3.SMD（Surface Mount Device）封裝：適用于表面貼裝技術，如SOP、QFN等，適合小尺寸、高頻率和高溫環(huán)境，易于集成到電路板上。

4.TO（Transistor Outline）封裝：金屬封裝，常見為圓柱形，如TO-8管座，適用于較大的傳感器，如溫度、壓力、濕度測量，有的帶有硅凝膠保護和金屬導氣帽。

5.塑封型封裝：包括P型、A2型、N型、D4型等，采用塑料材料，具有高強度、防潮、防電磁干擾等特性，適用于汽車和工業(yè)應用。

6.插件封裝（DIP）：適用于插件式安裝，如DIP和TO型，便于直接焊接或插入插座。

7.管式封裝：適用于需要與管道相連的應用，如螺紋接口、法蘭接口等，便于安裝在流體系統(tǒng)中。

8.陶瓷封裝基板：特別適用于MEMS壓力傳感器，提供更好的熱穩(wěn)定性、絕緣性能和機械強度，有利于提升傳感器的精度和靈敏度。

上述幾種MEMS壓力傳感器封裝形式都有其特定的應用場景和優(yōu)勢，選擇合適的封裝形式需根據傳感器的使用環(huán)境、精度要求、成本預算和安裝便利性等多方面因素決定。