在意法半導(dǎo)體豐富的MEMS傳感器產(chǎn)品線中，排在市場(chǎng)排名第一的消費(fèi)類運(yùn)動(dòng)傳感器之后的下一個(gè)明星產(chǎn)品就是氣壓傳感器。

意法半導(dǎo)體已經(jīng)向市場(chǎng)上提供了超過4億顆氣壓傳感器,并于2013年發(fā)布了專利產(chǎn)品：全模塑封裝氣壓傳感器。緊接著在2014年發(fā)布了當(dāng)時(shí)最小封裝2x2mm 全模塑封裝氣壓傳感器LPS22HBTR。最小封裝的記錄一直保持到現(xiàn)在。

普通的氣壓傳感器（如左圖）封裝里面有一個(gè)很大的空腔。封裝表面開孔（孔徑在0.3mm以上）DIE與DIE，以及DIE與基板連接的綁定線，鍵和部露在空氣中。

全模塑封裝（如右圖）的絕大部分空間是IC的封裝材料。通過在硅蓋子上打的微孔（孔徑20um）將感應(yīng)單元與外界連接。所有的綁定線、鍵和部和普通芯片一樣被包在封裝材料中，不與空氣接觸。

帶來的應(yīng)用便利：

● 防水防塵（水分子表面張力會(huì)阻止通過孔徑20um 的微孔）

●?根本上杜絕了綁定線、鍵和部被鹽霧侵襲造成失效的隱患

我們?cè)賮砜匆韵聝?nèi)部結(jié)構(gòu)。全模塑封裝氣壓傳感器的感應(yīng)單元的四周有硅彈簧沖擊吸收結(jié)構(gòu)。從而讓氣體傳感器有更強(qiáng)的抗沖擊能力和更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)適應(yīng)能力

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意法半導(dǎo)體（ST；STMicroelectronics）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為客戶提供傳感器、低功耗藍(lán)牙和遠(yuǎn)距離無線通訊芯片、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù)，到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全，從醫(yī)療健身設(shè)備，到智能消費(fèi)電子，從家電、汽車，到辦公設(shè)備，從工作到娛樂，意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。